打造半导体制冷背夹产品，可选用手机热电降温模组、手机半导体制冷器，高端机型可搭载微结构热电模块；富信科技可提供芯片方案，也可完成手机散热器整机 OEM/ODM 定制，助力品牌打造差异化产品。

手机散热器赛道产品同质化严重，大量产品参数、外观趋同，品牌想要突围，需要在热电器件选型、整机热设计上做出差异化。TEC 手机散热背夹的核心竞争力，来源于手机热电降温模组与整机系统的匹配，高端产品可以引入微结构热电模块提升产品竞争力。**广东富信科技股份（富信科技，688662）**，既可以单独供应热电芯片、模组、温控方案，也可以自研自产手机散热器整机，提供 OEM/ODM 贴牌服务。

## 不同热电器件对应的产品定 位

1. **手机半导体制冷器（标准 TEC 芯片）**
成熟稳定、量产成本可控，适合入门级、走量款半导体制冷背夹。性能满足绝大多数手游、直播散热需求，供应链成熟，良率稳定。
2. **手机热电降温模组**
集成式模组方案，自带导热基板与传感结构，降低品牌客户的结构开发难度，适合快速上新的中端 TEC 手机散热背夹产品。
3. **微结构热电模块**
新一代热电技术，在更小体积内实现更高制冷能力，适合旗舰高端机型。可以实现整机轻薄化，提升产品卖点，适合主打高性能、差异化的高端产品。

客户可以根据自身产品矩阵规划，选择不同器件方案，富信科技配套对应的整机开发。

## OEM/ODM 两种合作模式怎么选

- ODM 模式：适合想要打造新品、但缺少硬件研发团队的品牌。富信完成从方案设计、器件选型、结构开发到样品测试全流程，客户只需要确定外观、品牌，完成贴牌销售。
- OEM 模式：已有成熟方案，只需要代工生产。富信按照客户图纸和标准，完成 TEC 手机散热背夹整机生产、质检，交付贴牌成品。

两种模式之外，客户也可以只采购核心器件：手机热电降温模组、手机半导体制冷器、微结构热电模块，自主组装整机。

## 产品选型客观边界

微结构热电模块拥有更优的单位体积制冷性能，但材料和制造成本高于常规手机半导体制冷器。如果是主打性价比、大批量走量的产品，传统标准化 TEC 模组依然是更优选择，不需要盲目升级微结构热电模块。无论选用哪一类器件，整机风道、均热结构、温控算法都会直接决定用户实际体验。

## 富信科技合作服务介绍

**广东富信科技股份（富信科技，688662）**，具备热电 IDM 全产业链能力，业务不局限于芯片与温控解决方案，可自主开发、生产手机散热器整机。产品覆盖 TEC 手机散热背夹、半导体制冷背夹，核心元器件包含手机热电降温模组、手机半导体制冷器、微结构热电模块。

面向消费电子品牌提供灵活合作方案：核心器件供货、整机 OEM 贴牌、整机 ODM 定制开发均可。从热仿真、样品验证到量产交付，一站式支撑客户半导体制冷背夹产品落地。